Project title
103學年度國家科學及技術委員會補助研究計畫
Acronym
專題研究計畫
Principal Investigator
Status
research project
Start Date
2014
End Date
2015
Partner Organizations
Options
以表面活化技術提高非導電膠接合矽晶片與軟性基板之接合強度與可靠度(Ⅱ)
Keywords
非導電膠
氬氣電漿活化
高溫儲存試驗
高壓蒸煮試驗
恆溫
恆濕試驗
Description
本研究主要以氬氣電漿活化處理晶片凸塊及軟性基板表面，提升晶片以非導電膠熱壓覆晶接合於軟性基板之強度，並將接合後之試片依美國電子元件工程聯合會(JEDEC)之可靠度測試規範，進行高溫儲存(hig...(詳)