Project title
102學年度國家科學及技術委員會補助研究計畫
Acronym
專題研究計畫
Principal Investigator
Start Date
August 1, 2013
End Date
August 31, 2014
Organizations
Partner Organizations
Options
以表面活化技術提高非導電膠接合矽晶片與軟性基板之接合強度與可靠度
Keywords
非導電膠
覆晶接合
電漿活化技術
Description
本研究結合熱壓接合製程與非導電膠(non-conductive paste, NCP)將晶片覆晶接合於軟性基板，藉由軟性基板與晶片凸塊表面進行物理性之氬氣電漿活化處理，期望提升晶片與軟性基板之...(詳)