Project title
102學年度國家科學及技術委員會補助研究計畫
Acronym
專題研究計畫
Principal Investigator
Start Date
November 1, 2013
End Date
October 31, 2014
Organizations
Partner Organizations
Options
高精確性異方性導電膠應用於晶片與軟性基板接合製程之開發
Keywords
熱壓覆晶接合
非導電膜
電漿活化
Description
本研究以非導電膜(non-conductive film)結合熱壓覆晶接合製程將植金凸塊之晶片接合於軟性基板銅電極，接合過程中以不同接合溫度、固化溫度與固化時間探討晶片與軟性基板之接合強度。為...(詳)